bga封裝怎麼焊接?BGA晶片拆焊方法總結（新）

bga封裝怎麼焊接這個問題困惑了不少維修人員，原因在於BGA晶片管腳位於IC的底部，因其管腳非常密集，所以加大了焊接的難度。bga封裝焊接大致可分為兩種：1、傳統
手工焊接（烙鐵加風槍）。2、使用專業的
BGA返修臺焊接。以下是個人的一些BGA晶片拆焊方法總結，希望對大家有所幫助。

手工焊接（熱風槍+烙鐵）

（01）在PCB板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設定420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設定的非常小，10格的量程我才設定到2,，這個就自己嘗試一下就好了。

（02）將晶片放上去，根據絲印，正確調整晶片位置，在晶片上部加少許助焊劑(這裡助焊劑的作用是防止晶片溫度過高，燒燬晶片，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶片就不會被燒壞。

（03）儘量均勻加熱，將風槍口在晶片上部畫四方形方式移動，(儘量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻最後，加熱片刻，晶片底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶片，會發現晶片會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶片上的焊盤正對的位置是晶片最佳位置，如果晶片稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。

使用BGA返修臺焊接

（01）使用BGA返修臺的優勢在於：首先是返修成功率高。像德正BGA返修臺推出的新一代光學對位BGA返修臺在維修BGA的時候成功率非常高，可以輕鬆的對BGA晶片進行返作工作。

（02）BGA返修臺不會損壞BGA晶片和PCB板。大家都知道在返修BGA的時候需要高溫加熱，這個時候對溫度的控制精度要求非常的高，稍有誤差就有可能導致BGA晶片和PCB板報廢。但是BGA返修臺的溫度控制精度可以精確到2度以內，這樣就能確保在返修BGA晶片的過程中保證晶片的完好無損。

特別提示

手工焊接時保證晶片及板子不會被加熱至過高溫度，否則容易損壞板和BGA晶片

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