電路板提金怎麼操作

電路板上的IC特別是CPU含金量較多，怎麼提取呢，下面小編給大家介紹一下電路板提金方法，供大家參考！

操作方法

（01）首先將原料廢板上面的元器件與基板PCB分開。主要通過260-350度高溫加熱分離。目前ROHS認真的無鉛板熔點較高。

（02）將分解後的晶片分類切割開，CPU單獨提取，大的電解電容剔除，電容容易爆開。同時電源線材剪掉，減少提料體積，可以提高提煉效率。

（03）拆解下來的原件要進一步細分，主要區分CPU、南北橋晶片、鍍金針整合、電晶體和各類電容。

（04）清理電路板表面的雜質，主要是殘留錫渣和松香、灰塵泥土，可用濃度不高的弱酸清洗乾淨。

（05）分離切割的晶片內廢料的除雜，主要清理電子引腳、殘餘錫渣、松香、膠體及其它非金屬雜誌。

（06）各項除雜後開始分類粉碎，市場上有專門的電路板粉碎機。可以提高出金或出銀率。目前我們主要分離粉碎了三類原料：晶片、電容類、線路板。

（07）電容類焊點引腳以及觸點可以先進行提銀操作，這裡面的含量相對較高！採用硝酸銀還原氯化銀的方法得到銀塊。市場有有專門的提銀機器，只需將含銀粉末投入，加入配比的溶液即可！

（08）線路板及CPU進行提金操作，主要用王水載金，可以的到海綿金！