5G和物聯網的火熱，正驅動AI晶片由雲端走向邊端

人工智慧的火熱以及雲端計算的成熟使得科技巨頭持續發力著雲端AI晶片，而隨著5G、物聯網的到來以及智慧終端的崛起，邊端AI晶片成為追捧物件。

巨頭的雲端AI晶片佈局

談及雲端AI晶片，自然是科技巨頭的市場。國外英偉達、谷歌、高通、亞馬遜，國內百度、華為、寒武紀以及位元大陸均早早便開始佈局。如早在2016年5月的谷歌I/O大會上，谷歌便宣佈推出第一代TPU，如今，這一雲端AI晶片推出第三代。

不完全統計，各大科技巨頭多從2017年起佈局雲端AI晶片，截止目前已推出一款或多款雲端AI晶片：英偉達的Volta晶片、百度的XPU、高通的Cloud AI 100、華為的昇騰910和昇騰310、寒武紀MLU100、位元大陸BM1680等。

邊端AI晶片來臨

在AI晶片市場上，除了競爭激烈的雲端AI晶片，端側AI晶片也呈現一片藍海。這些邊端AI晶片可應用於智慧手機、智慧音響、智慧攝像頭等多種工作、家居場景。而推出這些邊端AI晶片的企業，除耳熟能詳的科技巨頭外，不乏AI明星企業和AI創企。

受追捧的三點因素

不可否認，AI晶片正由雲端走向終端和邊緣，而造成這一趨勢的，主要有三點因素：

第一，資料由雲走向邊緣。當下我們處於資料爆炸的時代，IDC資料統計，全球近90%的資料均在近幾年產生，到2020年時，全球資料量將有2016年的16.1ZB增長到44ZB。同時，未來幾年內，邊緣側資料將達到50%，而這些資料，多由終端採集、產生。因此，需要端側AI晶片將其就近分析處理。

第二，智慧終端多樣化。正如上文所述，無論是智慧手機等消費電子產品，還是智慧電視、智慧音響等家居產品，亦或是智慧門鎖、智慧攝像頭等安防產品，均需要整合邊端AI晶片，而這一市場的量級，遠超過雲端AI晶片。以常見的智慧手機為例，2018年全球智慧手機出貨量14億臺，這也意味著，如果將來的智慧手機均提供AI功能，僅在智慧手機上就消耗14億邊端AI晶片。可想，如果加上智慧音響、智慧電視、智慧攝像頭等各種智慧終端，邊端AI晶片市場將多麼恐怖。

第三，邊端AI晶片更宜推出。邊端AI晶片之所以吸引更多玩家，除市場更廣外，另一原因便是相比雲端AI晶片，邊端AI晶片更便於設計、研發、生產等，同時對生態系統要求並不苛刻，而且由於單晶片售價並不昂貴，也便於AI創企的資本週轉。

雲端AI晶片競爭這麼激烈，邊端AI晶片又這麼有市場，科技巨頭何不換個思路，佈局邊端AI呢？