熱風槍的使用方法

小編今天教你們熱風槍的使用方法，解決你在生活中遇到的小問題。

操作方法

（01）熱風槍是維修通訊裝置的重要工具之一，主要由氣泵，氣流穩定器，線性電路板，手柄，外殼等基本元件構成。其主要作用是拆焊小型貼片元件和貼片積體電路。正確使用熱風槍可提高維修效率。

（02）吹焊小貼片元件的方法手機中的小貼片元件主要包括片狀電阻，片狀電容，片狀電感及片狀電晶體等。對於這些小型元件，一般使用熱風槍進行吹焊。吹焊時一定要掌握好風量，風速和氣流的方向。

（03）吹焊小貼片元件一般採用小嘴噴頭，熱風槍的溫度調至2~3擋，風速調至1~2擋。待溫度和氣流穩定後，便可用手指鉗夾住小貼片元件，使熱風槍的噴頭離欲拆卸的元件2~3CM，並保持垂直，在元件的上方向均勻加熱，待元件周圍的焊錫熔化後，用手指鉗將其取下。如果焊接小元件，要將元件放正，若焊點上的錫不足，可用烙鐵在焊點上加註適量的焊錫，焊接方法與拆卸方法一樣，只要注意溫度與氣流方向即可。

（04）吹焊貼片積體電路的方法用熱風槍吹焊貼片積體電路時，首先應在晶片的表面塗放適量的助焊劑，這樣既可防止幹吹，又能幫助晶片底部的焊點均勻熔化。由於貼片積體電路的體積相對較大，在吹焊時可採用大嘴噴頭，熱風槍的溫度可調至3~4擋，風量可調至2~3擋，風槍的噴頭離晶片2.5CM左右為宜。

（05）吹焊時應在晶片上方均勻加熱,直到晶片底部的錫珠完全熔解,此時應用手指鉗將整個晶片取下。

（06）需要說明的是,在吹焊此類晶片時,一定要注意是否影響周邊元件.另外晶片取下後,手機電路板會殘留餘錫,可用烙鐵將餘錫清除。若焊接晶片，應將晶片與電路板相應位置對齊，焊接方法與拆卸方法相同。